В дополнение к ультра-тонким тепловым трубкам, охлаждающие производительные модули, были разработаны и испарительные камеры для мобильных устройств. Несколько производителей смартфонов из Кореи, Японии и Тайваня уже выразили заинтересованность в подобных решениях, для использования в своих новых мощных смартфонах.
Sony может начать использовать испарительные камеры в своих смартфонах уже в 2015 году.
Sony, как сообщается, уже сотрудничает с R & D производителем охлаждающих испарительных камер. Другие производители испарительных камер для модулей также недавно прислали свои образцы для таких поставщиков, как High Tech Computer (HTC) и Samsung для тестирования.
Vapor камеры, используемые ранее могли быть применены только в крупных продуктах, таких как игровые консоли и сервера. Тем не менее, производители решений для охлаждения модулей получили шанс войти в цепочки поставок для смартфонов, потому что они добились снижения толщины своих продуктов от 1 мм первоначально до 0.7-0.8mm и некоторые производители могут даже предложить ещё тоньше решения до 0.5-0.6mm.
Влияние испарительной камеры на прием смартфона и его высокой стоимости, чем ультра-тонких тепловых трубок также вызывают вопросы, которые производители смартфонов должны будут решить. К примеру в компании Sony сообщается, что рассматривается применение испарительных камер в верхнем сегменте своих смартфон, и это кажется разумной стратегией.
Сети 4G постепенно становятся основной для телекоммуникационного рынка, тепловыделение становится все более важным вопросом для производителей смартфонов.
На рынке существует несколько крупных производителей испарительных камер, такие как Японская Furukawa Electric и Fujikura и тайваньские компании Chaun-Choung Technology (ТПП) и Taisol Electronics, которые агрессивно развивают и продвигают свои разработки.